搜索新闻

COB封装能否引领行业潮流?

来源:投影时代 更新日期:2020-12-24 作者:pjtime资讯组

    封装,LED行业永恒的话题,作为上下游产业的连接点,起着起承转合的作用。而当下,LED封装方式包罗万象,COB显示技术的大放异彩,成为各大LED屏企重点推动的新“工艺方向”,厂商们纷纷加大COB小间距市场的投入力度。随之,COB各大技术成果强势来袭。

    COB技术优势突出 所遇挑战仍不可忽视

    近年来,封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新型的显示技术层出不穷,其中*引人注目的莫过于COB封装。

    首先,具有超轻薄、防撞抗压、散热能力强的特征,可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量*少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本;COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减,所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。

    其次,可弯曲,可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作结构简单,而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。全天候优良也是COB*大特征,采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出,满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

    政策、技术、市场全具备未来发展指日可待

    当前LED小间距显示产品同质化现象严重,SMD封装技术经过多年发展,进入了瓶颈期,在产品间距上已经到了天花板,同时用户非常关注的几个痛点希望得到改善,如:防尘、防水、防撞击、产品稳定可靠性等,这些让用户耗费了大量的精力。从封装技术的分类来看,COB小间距LED是小间距2.0时代产品,省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,稳定性和可靠性得到了大大提高。提别是在指挥调度中心等高端市场,COB的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性,将会得到了很高的认可,也为未来COB在市场的发展带来更大的应用空间。

    不仅仅是市场、技术的优势,COB技术在国家政府政策也是占尽天时,获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料·新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。当政策、技术、市场,天时、地利、人和,已经完全具备, COB技术就该勇往直前,未来可期!

    技术创新是LED显示屏行业亘古不变的话题,只有不断推出新技术、新产品,才能保证顺利完成产业的升级。COB技术的出现,带着小间距LED产品迈上更高的台阶,为终端市场带来更好的用户体验,但是我们无法预测,还将会有怎样高精尖的技术在未来等待着LED显示屏行业,将为用户带来何种惊喜,让我们拭目以待!

广告联系:010-82830253 | 010-82755685 手机版:m.pjtime.com官方微博:weibo.com/pjtime官方微信:pjtime
Copyright (C) 2007 by PjTime.com,投影时代网 版权所有 关于投影时代 | 联系我们 | 欢迎来稿 | 网站地图
返回首页 网友评论 返回顶部 建议反馈
快速评论
验证码: 看不清?点一下
发表评论
幻影娱乐平台,幻影娱乐app,幻影平台app,幻影娱乐平台手机版